工序 | 工藝 | 管控項目 | 能力范圍 | 備注 |
下料 | 下料 | 最大下料尺寸 | 360mm×無限長 | |
最小下料尺寸 | 250×1mm | |||
常規(guī)材料寬幅 | 250mm | |||
下料尺寸公差 | ±0.2mm | |||
鉆孔 | 鉆孔規(guī)格范圍 | 最大一次鉆孔尺寸 | 600×500mm | 絕緣板需備特殊規(guī)格 |
多次鉆孔最大尺寸 | 500×無限長 | 需二次定位 | ||
最大鉆孔孔徑 | 6.4mm | |||
最小鉆孔孔徑 | 0.1mm | |||
最小槽孔 | 0.6mm | |||
孔邊到孔邊最小間距 | 0.15mm | |||
孔中心到孔中心距離公差 | 0.05mm | |||
孔徑公差 | 0.025mm | |||
沉鍍銅 | 鍍銅厚度 | 雙面板孔銅厚度 | ≥12um | 客戶特殊要求按客戶要求 |
TP值 | 150-200% | |||
貼干膜 | 貼干膜合規(guī)格 | 最大貼合尺寸 | 500×無限長 | 干膜需備500寬幅 |
干膜常規(guī)寬幅 | 250mm | |||
干膜厚度 | 20-50um | |||
貼合公差 | ±1mm | |||
線路成型 | 曝光規(guī)格 | 對位精度 | ±0.05mm | |
上下層層偏 | ≤0.1mm | |||
菲林設(shè)計/蝕刻公差 | 1OZ銅最小線寬/線距 | 0.08mm/0.07mm±0.04mm | 單面板,補(bǔ)償后菲林 | |
0.1mm/0.075mm±0.04mm | 雙面板,補(bǔ)償后菲林 | |||
1/2OZ銅最小線寬/線距 | 0.05mm/0.05mm±0.02mm | 單面板,補(bǔ)償后菲林 | ||
0.75mm/0.75mm±0.02mm | 雙面板,補(bǔ)償后菲林 | |||
1/3OZ銅最小線寬/線距 | 0.05mm/0.05mm±0.015mm | 面銅不超20um的線距50um以上可以滿足,面銅超過20um的線距60um以上可以滿足 | ||
NPTH孔到線最小距離 | ≥0.2mm | |||
貼合/壓合 | 保護(hù)膜加工 | 覆蓋膜開窗最小直徑 | 0.06mm | |
最小方形開窗 | 0.6×0.6mm | |||
最小開窗間距 | 0.2mm | |||
開窗到PAD或線路最小間距 | 0.1mm | |||
貼合精度 | 保護(hù)膜對位精度 | ±0.2mm | 自動機(jī)貼精度±0.1mm | |
EMI,補(bǔ)強(qiáng),膠 | ±0.2mm | |||
壓合尺寸 | 一次壓合尺寸 | 500×300mm | 高溫膜需特殊訂購 | |
多次壓合尺寸 | 250×無限長 | |||
表面處理 | 鍍/化金 | 電鍍/化學(xué)鎳金厚度 | Ni:2-8um,Au:0.03-0.09um | |
OSP | 抗氧化處理厚度 | 0.2-0.75um | ||
絲印 | 阻焊油墨(感光型) | 最小開窗直徑 | 0.35mm | |
最小油墨橋 | 0.15mm | |||
油墨厚度 | 15-27um | |||
絲印對位精度 | ±0.10mm | |||
字符 | 最小字高 | 0.7mm | ||
最小字體寬度 | 0.12mm | |||
絲印對位精度 | ±0.25mm | |||
黑油 | 絲印對位精度 | ±0.25mm | ||
油墨厚度 | 8-20um | |||
尺寸 | 常規(guī)刮刀長度 | 30cm | ||
一次最大絲印尺寸 | 35×50cm | 刮刀需特殊制作 | ||
多次印刷最大尺寸 | 250×無限長 | |||
電測 | 尺寸 | 最大電測點數(shù) | 5000 | |
最大電測產(chǎn)品尺寸 | 450×650mm | |||
最小探針 | 0.12mm | |||
最小種針間距 | 0.25mm | |||
打孔 | 尺寸 | 常規(guī)孔徑 | 2mm | |
沖孔精度 | ≤0.025mm | |||
成型 | 沖切外形公差 | 木制刀模 | ±0.3mm | |
蝕刻刀模 | ±0.15mm | |||
普通鋼模 | ±0.1mm | |||
精密鋼模 | ±0.75mm | |||
異型沖孔 | ±0.05mm | |||
厚度公差 | 普通單雙面板 | ±0.03mm | ||
±0.05mm | ||||
噴碼 | 黑色字體 | 最小字高 | 0.8mm | |
白色字體 | 最小字高 | 1.5mm |
Total Pitch | 2024 | |
公差 | CPK | |
0<pitch≤40 | ±0.03mm | ≥1.67 |
40<pitch≤70 | ±0.04mm | ≥1.67 |
70<pitch≤100 | ±0.05mm | ≥1.67 |
100<pitch≤150 | ±0.07mm | ≥1.67 |
150<pitch≤200 | ±0.09mm | ≥1.67 |
200<pitch≤250 | ±0.12mm | ≥1.67 |
尺寸類型 | 公差 | Cpk能力 |
外形到外形 | ±0.05 | ≥1.67 |
±0.07 | ≥1.67 | |
外形到手指中心 | ±0.05 | ≥1.67 |
±0.07 | ≥1.67 | |
±0.1 | ≥1.67 |
項目 | 規(guī)格 | |
零件大小 | L、C、R | Min 01005 |
IC | Max 38*38mm | |
最大FPC尺寸 | 400*1200mm | |
Min Pitch | 連接器 | 0.35mm |
BGA封裝 | 0.35mm | |
QFN封裝 | 0.35mm | |
貼裝精度 | LED燈角度 | ±1° |
阻容件間距離 | ≥0.25mm | |
阻容器件距IC距離 | ≥0.25mm | |
貼片機(jī)精度 | ±0.05mm |