制程能力
PROCESS CAPABILITY
制程能力
PROCESS CAPABILITY制程能力
制程能力
| 工序 | 工藝 | 管控項(xiàng)目 | 能力范圍 | 備注 |
| 下料 | 下料 | 最大下料尺寸 | 360mm×無限長 | |
| 最小下料尺寸 | 250×1mm | |||
| 常規(guī)材料寬幅 | 250mm | |||
| 下料尺寸公差 | ±0.2mm | |||
| 鉆孔 | 鉆孔規(guī)格范圍 | 最大一次鉆孔尺寸 | 600×500mm | 絕緣板需備特殊規(guī)格 |
| 多次鉆孔最大尺寸 | 500×無限長 | 需二次定位 | ||
| 最大鉆孔孔徑 | 6.4mm | |||
| 最小鉆孔孔徑 | 0.1mm | |||
| 最小槽孔 | 0.6mm | |||
| 孔邊到孔邊最小間距 | 0.15mm | |||
| 孔中心到孔中心距離公差 | 0.05mm | |||
| 孔徑公差 | 0.025mm | |||
| 沉鍍銅 | 鍍銅厚度 | 雙面板孔銅厚度 | ≥12um | 客戶特殊要求按客戶要求 |
| TP值 | 150-200% | |||
| 貼干膜 | 貼干膜合規(guī)格 | 最大貼合尺寸 | 500×無限長 | 干膜需備500寬幅 |
| 干膜常規(guī)寬幅 | 250mm | |||
| 干膜厚度 | 20-50um | |||
| 貼合公差 | ±1mm | |||
| 線路成型 | 曝光規(guī)格 | 對(duì)位精度 | ±0.05mm | |
| 上下層層偏 | ≤0.1mm | |||
| 菲林設(shè)計(jì)/蝕刻公差 | 1OZ銅最小線寬/線距 | 0.08mm/0.07mm±0.04mm | 單面板，補(bǔ)償后菲林 | |
| 0.1mm/0.075mm±0.04mm | 雙面板，補(bǔ)償后菲林 | |||
| 1/2OZ銅最小線寬/線距 | 0.05mm/0.05mm±0.02mm | 單面板，補(bǔ)償后菲林 | ||
| 0.75mm/0.75mm±0.02mm | 雙面板，補(bǔ)償后菲林 | |||
| 1/3OZ銅最小線寬/線距 | 0.05mm/0.05mm±0.015mm | 面銅不超20um的線距50um以上可以滿足，面銅超過20um的線距60um以上可以滿足 | ||
| NPTH孔到線最小距離 | ≥0.2mm | |||
| 貼合/壓合 | 保護(hù)膜加工 | 覆蓋膜開窗最小直徑 | 0.06mm | |
| 最小方形開窗 | 0.6×0.6mm | |||
| 最小開窗間距 | 0.2mm | |||
| 開窗到PAD或線路最小間距 | 0.1mm | |||
| 貼合精度 | 保護(hù)膜對(duì)位精度 | ±0.2mm | 自動(dòng)機(jī)貼精度±0.1mm | |
| EMI，補(bǔ)強(qiáng)，膠 | ±0.2mm | |||
| 壓合尺寸 | 一次壓合尺寸 | 500×300mm | 高溫膜需特殊訂購 | |
| 多次壓合尺寸 | 250×無限長 | |||
| 表面處理 | 鍍/化金 | 電鍍/化學(xué)鎳金厚度 | Ni:2-8um,Au:0.03-0.09um | |
| OSP | 抗氧化處理厚度 | 0.2-0.75um | ||
| 絲印 | 阻焊油墨（感光型） | 最小開窗直徑 | 0.35mm | |
| 最小油墨橋 | 0.15mm | |||
| 油墨厚度 | 15-27um | |||
| 絲印對(duì)位精度 | ±0.10mm | |||
| 字符 | 最小字高 | 0.7mm | ||
| 最小字體寬度 | 0.12mm | |||
| 絲印對(duì)位精度 | ±0.25mm | |||
| 黑油 | 絲印對(duì)位精度 | ±0.25mm | ||
| 油墨厚度 | 8-20um | |||
| 尺寸 | 常規(guī)刮刀長度 | 30cm | ||
| 一次最大絲印尺寸 | 35×50cm | 刮刀需特殊制作 | ||
| 多次印刷最大尺寸 | 250×無限長 | |||
| 電測(cè) | 尺寸 | 最大電測(cè)點(diǎn)數(shù) | 5000 | |
| 最大電測(cè)產(chǎn)品尺寸 | 450×650mm | |||
| 最小探針 | 0.12mm | |||
| 最小種針間距 | 0.25mm | |||
| 打孔 | 尺寸 | 常規(guī)孔徑 | 2mm | |
| 沖孔精度 | ≤0.025mm | |||
| 成型 | 沖切外形公差 | 木制刀模 | ±0.3mm | |
| 蝕刻刀模 | ±0.15mm | |||
| 普通鋼模 | ±0.1mm | |||
| 精密鋼模 | ±0.75mm | |||
| 異型沖孔 | ±0.05mm | |||
| 厚度公差 | 普通單雙面板 | ±0.03mm | ||
| ±0.05mm | ||||
| 噴碼 | 黑色字體 | 最小字高 | 0.8mm | |
| 白色字體 | 最小字高 | 1.5mm |
Total Pitch
Total Pitch
| Total Pitch | 2024 | |
| 公差 | CPK | |
| 0＜pitch≤40 | ±0.03mm | ≥1.67 |
| 40＜pitch≤70 | ±0.04mm | ≥1.67 |
| 70＜pitch≤100 | ±0.05mm | ≥1.67 |
| 100＜pitch≤150 | ±0.07mm | ≥1.67 |
| 150＜pitch≤200 | ±0.09mm | ≥1.67 |
| 200＜pitch≤250 | ±0.12mm | ≥1.67 |
ZIF Finger
ZIF Finger
| 尺寸類型 | 公差 | Cpk能力 |
| 外形到外形 | ±0.05 | ≥1.67 |
| ±0.07 | ≥1.67 | |
| 外形到手指中心 | ±0.05 | ≥1.67 |
| ±0.07 | ≥1.67 | |
| ±0.1 | ≥1.67 |
SMT能力
SMT能力
| 項(xiàng)目 | 規(guī)格 | |
| 零件大小 | L、C、R | Min 01005 |
| IC | Max 38*38mm | |
| 最大FPC尺寸 | 400*1200mm | |
| Min Pitch | 連接器 | 0.35mm |
| BGA封裝 | 0.35mm | |
| QFN封裝 | 0.35mm | |
| 貼裝精度 | LED燈角度 | ±1° |
| 阻容件間距離 | ≥0.25mm | |
| 阻容器件距IC距離 | ≥0.25mm | |
| 貼片機(jī)精度 | ±0.05mm |
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